原创 芯片传来好消息！国产企业攻克两大难点，光刻机还远吗
国内芯片行业的偏科
这两年我国在半导体芯片领域的进口值超过了3000亿，是全球最大的消费市场，同时这也表明了我国芯片环节的薄弱，过度的依赖进口。
美国实施芯片禁令之后，华为等国产科技企业陷入了无芯可用的局面，即便我们每年花费3千多亿，可在芯片困境面前，钱解决不了问题。除了人才匮乏之外，高端芯片制造设备的缺失也是造成这个局面的主要原因。
向美国妥协，等待芯片禁令撤销是不现实的，只有自研，将主动权掌握在自己手中，才是唯一的选择。
日前，国内传出好消息，国产科技企业攻克了有关芯片生产的两大难点。让中国自给自足的步伐迈出了一大步。
众所周知，华为有着顶尖的芯片设计能力，可依然被断供，主要原因就产业链的不完整。芯片生产有三个环节，设计、制造、封测，每一项都至关重要，且成本昂贵，正如台积电创始人张忠谋曾经说的：“全球没有任何一个单一经济体能够建立完整的产业链，并且还能在市场中保持竞争力”。可见芯片领域分离合作的重要性。
国产企业攻克两大难点
就在前几天，国内的欧菲光科技公司宣布，开发完成了封测环节的高端引线框架，所谓引线框架不仅是芯片生产环节必需的封装载体，也是这个领域的基础材料，能够承担芯片信息与智能产品的连接。在此前，这方面的基础原材料，我们几乎全部都是进口，如今欧菲光带领我们打破了垄断。
在封测技术难点被攻克的同时，南大光电宣布完成了光刻胶的开发，或许很多人对光刻胶并不熟悉，但相信很多人都听过光刻机的大名，光刻机是制造芯片的重要设备，而光刻胶可以被视为推动设备运作的燃料。据悉，南大光电自主研发的ArF光刻胶已经通过检测认证，可用于90nm-7nm的技术节点。
这意味着，国产的光刻机一旦研发完成，就有现成的重要原材料可以使用，各个环节再也不用看人脸色了。
写在最后
要知道目前过国产芯片的自主率只有30%，除了华为海思在芯片设计方面的突出表现之外，制造、封测环节没有国际顶尖水平的企业，偏科问题是我们必须依赖进口的主要原因，如今欧菲光和南大光电的技术突破，意味着我们被“卡脖子”的清单越来越少了，几乎仅剩下EUV光刻机设备。
国内最高科研机构中科院已经将光刻技术列入紧急任务清单，即便光刻机的自研如外界传言那么难，难道胜过“两弹一星”？在科研机构与国产科技企业的通力协作之下，相信所有的难点很快就会被顺利解决。 返回搜狐，查看更多
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